主流厂商 AI 芯片对比
横评 NVIDIA Blackwell Ultra(B300)/Rubin、华为昇腾 910C+CloudMatrix、AMD MI350/MI400、Google TPU v7、AWS Trainium 的算力 / HBM / 互联与算子编程方案，建立 2026 视角下可量化的 AI 芯片选型框架。
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深入 NVIDIA GPU 的 SM 内部结构与 Warp 调度、Hopper/Blackwell Tensor Core 的 FP8/FP4 硬件支持，以及华为昇腾达芬奇架构的 Cube/Vector/Scalar 三单元异步协作。
资源调度与编排
从 K8s GPU device plugin、Gang 调度、拓扑感知亲和性到 Slurm/Ray 与 MIG/vGPU 隔离，讲透 AI 集群「把卡调对、把卡用满」的工业级编排原理与实操。