主流厂商 AI 芯片对比
横评 NVIDIA Blackwell Ultra(B300)/Rubin、华为昇腾 910C+CloudMatrix、AMD MI350/MI400、Google TPU v7、AWS Trainium 的算力 / HBM / 互联与算子编程方案，建立 2026 视角下可量化的 AI 芯片选型框架。
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拆解 AI 算力背后的三堵物理墙——算力墙、显存墙、通信墙，用 Roofline 模型与真实 HBM/NVLink/InfiniBand 数字建立硬件瓶颈的第一手认知。