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Crescent Island 变成「Intel GPU D-Series」,旗舰 **D270** 给出官方规格——**1.3 PFLOPS 密集 FP8**、**1.5 TB/s 显存带宽**,明确瞄准推理而非训练。这是 Intel 在被 Nvidia 压制多年后第一次把「推理专用 SKU + 明确数值」摆上台面,对超大规模客户的第二供应商策略是实质利好。
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结论直白——**HBM 才是瓶颈**,而非逻辑代工。文中给出 die bank 策略、台积电存量产能的延续,以及 Ascend 在国产算力供应链中的真实位置。对国内做集群规划的人,这是目前最细的一份公开推演。
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新智元报道一条全栈开源的国产权卡+软件栈路线,可在断网环境跑千亿级模型;文章同时点出当下最现实的约束:**一张 96GB 专业卡 13.8 万元、128GB DDR5 逼近 2.5 万元**,连库克都在财报会上把内存涨价称作「百年一遇的洪水」。算力成本正在从 GPU 单点扩散到**存储/内存全线**。
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Chips and Cheese 分析 **NVIDIA Olympus Core**,称其在服务器单线程性能上突破传统「服务器核弱于客户端核」的惯例;同源还拆了 **Samsung 的 Processing-in-Memory(LPDDR5X 存内计算)**。同时 Arm C2-Ultra 的 IPC 增益被官方澄清为 7%(不含带宽改善),做 SoC 选型的注意别引用错数据。[Olympus Core](https://chipsandcheese.com/p/nvidias-olympus-core-pushing-server) ·
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Ayar Labs CPO Summit 上 Meta、Broadcom、AMD 共同讨论 **2028 年共封装光学(CPO)需求高峰**与 OCI MSA;ASML 的 EUV 扩产则被指「卡在蔡司的精密光学产能」。另有 GlobalFoundries 宣布在纽约新建两座晶圆厂、IBM 与西门子联手推进 NanoStack 三维堆叠。[EE Times: CPO](https://www.eetimes.com/co-packaged-optics-moves-from-promise-to-production-planning/) ·
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量子位报道 **MemSilicon 完成国际首款高密度大容量 1T4R 1Gb RRAM 流片**,走 CMOS 标准工艺兼容的 1TnR 路线。RRAM 若能进量产,对边缘侧权重存储与存内计算是长期变量。