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台积电 Q2 财报大超预期,宣布 2026 年资本开支上调至 640 亿美元,并加码在美投资 1000 亿美元新建至少 4 座晶圆厂,累计 6 座,主要服务 AI/HPC 客户。中外多家报道。
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ASML 因 AI 拉动光刻机需求继续放量,已上调全年营收指引,并宣布至少扩产至 2028 年;有传闻其 Low-NA EUV 未来涨价将让 TSMC 多花数十亿美元。
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NVIDIA 官方发文强调下一代 Vera Rubin 通过极致协同设计压低每 token 成本,把「智能/美元」作为 agentic AI 关键 KPI,同时推出面向单线程强性能的 Vera CPU。
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新一代 Jetson Thor 模组把基础模型级 AI 从研究实验室带到大规模机器人量产,主打紧凑、低功耗的边缘 AI 超算,与 Hugging Face LeRobot 生态深度集成。
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SemiAnalysis 深度指出华为 Ascend 借助 TSMC 存量 die 库存和继续代工维持出货,但受制于 HBM 供应,决定了国产 AI 算力真正的天花板。
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长文梳理 HBM 供应格局、KV Cache 卸载、去中心化 prefill/decode 与 HBM4 及未来路线,是理解未来 3-5 年 AI 训练/推理内存架构的关键读物。
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GPU 算力预约撮合平台 Compute Exchange 开设二手/翻新 GPU 交易通道,把物理 AI 硬件采购纳入其市场,与 AI 数据中心资本节奏形成对冲。
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蔚来芯片子公司神玑首次独立参展,推出 NX9031X/U/C 三颗自研 AI 芯片,组合覆盖智能辅助驾驶、具身智能与 Agent 推理,并发布「睿动」具身智能开发平台。