具身 AI 技术洞察
面向具身智能推理芯片的端到端技术文档：从 DSA 硬件、软硬接口、系统软件与编译运行时，到 VLA 模型部署、Fleet 运维与任务级评测。产品路线：端侧 → 边缘 → 中心推理。
① 产品形态演进
端侧本体
机器人本体 · 全栈 onboard
- VLA + 控制闭环
- ≤100ms 认知 chunk
- 15–80W AI 域
边缘侧
车间网关 · 多机协同
- 共享 VLM
- compile farm
- Fleet OTA
中心推理
训练 · 蒸馏 · 大规模评测
- QAT / 蒸馏
- 非 1kHz 闭环
- 多租户模型仓
② 九层全栈架构（应用 → 硬件）
自顶向下为依赖关系：上层应用与部署依赖下层编译、运行时与硬件能力。点击卡片直达对应章节。
需求应用部署模型编译运行时系统接口硬件横向点击卡片进入对应章节
P产品定义Product DefinitionSKU · 场景 · 感知 · 控制
A应用与领域Application & Domain中间件 · SDK · 评测
D部署与服务Deployment & Service打包 · OTA · 端云
M模型层Model压缩 · 格式 · 具身模型
C编译与算子Compiler & KernelMLIR · Codegen · 调优
R运行时Runtime推理 · 实时 · 多任务
S系统软件System SoftwareDriver · OS · 能效
I软硬接口Hardware-Software InterfaceISA · 内存模型 · ABI
H硬件层HardwareDSA · 存储 · 外设
X横向能力Cross-Cutting Capabilities安全 · 遥测 · AI-Native · 数据
01需求输入驱动全栈的负载画像
③ 阅读路径
| 读者 | 建议路径 |
|---|---|
| 首次阅读 | 参考架构 → 总纲 → 01 负载需求 |
| 硬件/架构 | 02–08（H/I 层）→ 07 ISA → 08 内存模型 |
| 编译/运行时 | 15–18 → 12–14 → 19–21 |
| 量产/生态 | 32 SKU → 33 场景 → 27 评测 → 26 SDK |
④ 从入门到精通
| 阶段 | 掌握目标 | 推荐章节 |
|---|---|---|
| 入门：建立全局图 | 理解具身智能负载、端侧本体/边缘/中心三形态、九层架构与关键缩写 | 参考架构 → 总纲 → 术语表 → 01 |
| 进阶：理解软硬协同 | 掌握 DSA、内存、互联、ISA、同步、Driver、RTOS 与运行时之间的接口关系 | 02–14 |
| 专业：掌握模型到编译链路 | 掌握 VLA/扩散/流匹配模型、量化压缩、模型格式、MLIR/IREE、codegen、算子与调优 | 15–21 |
| 工程：完成产品化闭环 | 掌握打包、OTA、Fleet、ROS2 集成、SDK、任务评测、安全、遥测与数据回流 | 22–31 |
| 专家：形成平台判断 | 能够围绕 SKU、场景、传感、控制边界和端→边→中心演进做系统级取舍 | 32–36 |
术语查阅：具身智能术语表
选型与决策：技术选型矩阵 · ADR 目录（组织内维护文档，不对外公开仓库链接）。